[实用新型]一种金刚石电极片压装结构有效
| 申请号： | 202020271513.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211771595U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 钟建华;张文英;潘裕富 | 申请（专利权）人： | 广州市德百顺电气科技有限公司 |
| 主分类号： | C25B11/02 | 分类号： | C25B11/02;C25B11/04;C25B1/13 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金刚石电极片压装结构，包括：电极片座，所述电极片座的内部设有电极片固定槽；金刚石电极片，所述金刚石电极片安装于所述电极片固定槽中；导电芯片，所述导电芯片包括接电引脚以及多个导电触脚，所述接电引脚伸出所述电极片座外，多个所述导电触脚分别与所述金刚石电极片的表面贴合；以及压块，所述压块压装于所述导电芯片的表面。本实用新型结构简单，通过电极片固定槽对金刚石电极片的固定以及压块对导电芯片的压紧固定以实现金刚石电极片的固定，便于安装的同时避免了金刚石电极片被直接紧压而发生压裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 电极 片压装 结构 | ||
【主权项】：
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