[实用新型]一种功率晶体管用的热沉结构有效
| 申请号： | 202020272517.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211428149U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘宇航;敖利波;史波;曹俊 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率晶体管用的热沉结构，其包括具有凹槽的吸热构件及与吸热构件相连的散热构件，吸热构件通过其凹槽来容纳功率晶体管的塑封主体，并至少与塑封主体的两个表面进行面接触。该热沉结构提高了其对功率晶体管的散热效率，由此可以提高功率晶体管的运行稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 晶体 管用 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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