[实用新型]薄型化光学指纹识别装置有效
申请号: | 202020274906.3 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211480030U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 郝志;张宜;杨振国;刘文涛;焉逢运;程泰毅 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开一种薄型化光学指纹识别装置,该装置包括:微透镜阵列、吸光层及光检测阵列;吸光层位于光检测阵列与微透镜阵列之间。此光检测阵列内设置有第一开孔层,微透镜阵列中微透镜的焦点落在第一开孔层中设置的第一开孔附近。通过将微透镜阵列的焦点面设置于光检测阵列内中的第一开孔层或第一开孔层附近,利用了光检测阵列的部分厚度作为微透镜阵列焦距的部分距离,实现光学指纹识别装置整体厚度的薄型化。吸光层在吸收光检测阵列反射回来的干扰信号光同时,亦可通过第二开孔实现光阑的作用去除微透镜与微透镜之间的干扰而提升光学指纹识别装置的成像质量。本申请的薄型化光学指纹识别装置在实现薄型化的同时还可提升光学指纹识别装置的性能。 | ||
搜索关键词: | 薄型化 光学 指纹识别 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的