[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 202020276426.0 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211670189U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 华国铭 | 申请（专利权）人： | 苏州福摩斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，具体涉及发光二极管技术领域，包括铸造箱，所述铸造箱内部设有密封机构，所述密封机构包括发光二极管外壳，所述发光二极管外壳顶端设有密封外圈，所述密封外圈底端固定设有固定环，所述固定环延伸至发光二极管外壳的内壁中，所述密封外圈上镶嵌有密封塞，所述发光二极管外壳内部设有发光元件。本实用新型通过在铸造箱中的铸造孔内注入熔化后的外壳材料，使密封外圈与发光二极管外壳通过固定环固定连接，再通过密封塞上的抽气管将发光二极管外壳内空气抽去或注入惰性气体，保护发光二极管外壳内的发光元件不受氧化，增加发光二极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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