[实用新型]接地芯片器件和电子设备有效
| 申请号： | 202020282129.7 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211455681U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐强 | 申请（专利权）人： | 成都川美新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接地芯片器件和电子设备，属于通信领域。该接地芯片器件包括正面具有正极、负极、接地电极和接地元件的第一本体，接地电极上点焊或键合有两根以上金带，金带与接地电极之间连接部分的长度方向与第一本体长度方向平行，相邻金带之间的间隙≤5mm，靠近第一本体边缘的金带与第一本体边缘之间的间隙≤5mm，金带的厚度小于50μm，与接地电极之间键合的金带的宽度为h1，与接地电极之间点焊的金带的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 芯片 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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