[实用新型]一种防止焊接移位的焊球有效
| 申请号： | 202020282546.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211557636U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 袁永斌;朱林;陈家林;黄旺旺 | 申请（专利权）人： | 上海源斌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341 | 代理人： | 孟波 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止焊接移位的焊球，包括上切面、球体和下切面，上切面处于球体的顶部，下切面处于球体的底部。采用上述技术方案制成的焊球进行了削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 焊接 移位 | ||
【主权项】：
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