[实用新型]一种搅拌装置焊接工装有效

专利信息
申请号: 202020290269.9 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN211966458U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 王庆伟;位颜红;李荣昌 申请(专利权)人: 济南森峰科技有限公司;山东镭鸣数控激光装备有限公司;山东森峰激光装备有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 代理人: 张笑
地址: 250100 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及焊接工装领域,尤其涉及一种搅拌装置焊接工装,可以根据不同尺寸的搅拌装置进行调节与定位。一种搅拌装置焊接工装,包括底座、定位座与夹紧块,所述定位座为多个,环形阵列排布在底座上,夹紧块可滑动地设置在定位座上,并通过夹紧装置与定位座连接,所述定位座设有方向指向环形阵列轴线的定位槽。环形设置的多个定位座可以通过定位槽对多个搅拌叶片进行定位,搅拌叶的端部可以抵靠在夹紧块上,夹紧块通过移动可以改变其到环形中心的距离,即能够适配多种不同规格的工件。
搜索关键词: 一种 搅拌 装置 焊接 工装
【主权项】:
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