[实用新型]一种用于COB-LED封装的封装装置

摘要

本实用新型涉及一种用于COB‑LED封装的封装装置，包括COB基板和基板托盘，所述COB基板上具有若干个固晶区域，每一固晶区域均布设有沿同一方向依序布设的一红光芯片、一绿光芯片以及一蓝光芯片，且每一固晶区域内都具有将相邻两颗芯片隔开的通槽；所述基板托盘上具有若干组隔离墙，每组隔离墙都与一固晶区域上的通槽相匹配设置，以使隔离墙能够穿过对应固晶区域内的通槽，且高出COB基板的顶面，从而将相邻两芯片隔开，以解决现有COB模组固晶时，固晶胶水会扩散至相邻芯片的固晶区上的问题。