[实用新型]一种防碎真空吸笔头

摘要

本实用新型涉及一种防碎真空吸笔头，包括吸笔头主体、真空吸孔、真空吸腔，吸笔头主体呈圆盘状，在吸笔头主体一侧设有真空吸腔，真空吸腔最外围设有一圈圆形外围凸起，在真空吸腔中心设有真空吸孔，真空吸孔与外围凸起间设有3～6个“C”型防碎凸起，所述防碎凸起低于外围凸起。本实用新型增加了防碎凸起结构，防碎凸起能有效限制芯片形变，对于厚度较小的芯片，减少因芯片受压过大引起形变超过极限导致碎裂的概率。而且在吸取芯片过程中，真空吸腔与芯片接触面积较大，保证有足够吸力来吸牢芯片；因此，本实用新型既能提高吸片速度，又能防止芯片碎裂，这样就提高了工艺效率。