[实用新型]一种硅片上下料传输系统有效
| 申请号： | 202020297454.0 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN211743111U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 董平博;连建军;李新丰;王彦齐 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 王珒 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片上下料传输系统，属于太阳能电池技术领域。本实用新型的上下料传输系统，包括硅片定位机构、硅片载具、硅片变距搬运机构和皮带传输机构，硅片变距搬运机构用于将硅片从硅片定位机构搬运至硅片载具上或者将硅片从硅片载具上搬运至皮带传输机构，且硅片变距搬运机构用于对硅片进行变距调节，以使硅片能够分别与硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋相匹配。本实用新型的硅片变距搬运机构可以对硅片进行变距调节以适应硅片定位机构以及硅片载具上的硅片口袋，大大提高了传输效率，实现硅片上下料的准确对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上下 传输 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州迈为科技股份有限公司，未经苏州迈为科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020297454.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可多角度调整的太阳能光伏支架
- 下一篇：血样判别系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
