[实用新型]一种半导体芯片脱离用顶针机构有效
| 申请号： | 202020300821.8 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN211265441U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 吕万春;贺勇;蔡少峰;邓云刚;邓波;陈凤甫;李力 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 周萍;任洁 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体芯片脱离用顶针机构，所述顶针机构包括：顶针冒、顶针和顶针座，其中，所述顶针冒为圆筒结构，顶针冒的上顶面为光滑平面且设有供顶针穿过的第一开孔；所述顶针座设置在顶针冒内部且能够相对顶针冒上升和下降，顶针冒上部设有供顶针插入的第二开孔且所述第二开孔为长方形排列；所述顶针一端插入顶针座上的第二开孔中，另一端能够和顶针座一同上升并穿出所述第一开孔预定高度；所述第一开孔与第二开孔的数量和位置被分别设置为一一对应。本实用新型具有能够兼容大小芯片，更加匹配长方形大芯片等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 脱离 顶针 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
