[实用新型]一种可控硅元器件组装设备有效
| 申请号： | 202020301139.0 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211966368U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 葛成龙 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B05C5/02;B05C5/00;F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种可控硅元器件组装设备，包括机架、底片入料工站、底片上胶工站、DIE粘贴工站、点锡贴clip工站、固化清洁工站、托盘更换站、housing上料工站、housing点胶工站、housing贴底片工站、housing热压工站、housing端子脉冲焊接工站、housing灌胶抽真空工站、housing安装顶盖工站、上下取料工站、螺母安装工站、出料测试工站、成品收集工站，本实用新型的一种可控硅元器件组装设备采用全自动的方式进行可控硅元器件的组装和最后的产品检测，不但较少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 元器件 组装 设备 | ||
【主权项】：
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