[实用新型]一种大功率贴片二极管有效
| 申请号： | 202020302929.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211404487U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘文松;刘亨阳;林茂昌 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚与芯片焊合的部位面向芯片的方向冲制有凸点，所述凸点与芯片的两极焊合，其特征在于，在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向具有一散热加强部。本实用新型通过在两个铜引脚与芯片焊合的部位背向芯片的方向设置有散热加强部，提高了散热效果，使得二极管的功率可以得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 二极管 | ||
【主权项】：
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