[实用新型]半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构有效
| 申请号： | 202020303917.X | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211857033U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李世展;廖廷俤;颜少彬 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | G02B7/18 | 分类号： | G02B7/18 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 林捷;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：包括平行相对设置的上夹板、下夹板，夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器，所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器的第一定位件和第二定位件，所述第一直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第一侧面靠近，所述第二直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第二侧面相对。本实用新型机械装配结构设计合理，有利于方便光学元件的稳定定位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶粒 相邻 检测 前置 棱镜 子系统 机械 装配 结构 | ||
【主权项】：
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