[实用新型]半导体制冷便携式空调有效
| 申请号： | 202020305307.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211600910U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 包敦泽 | 申请（专利权）人： | 包敦泽 |
| 主分类号： | F24F1/04 | 分类号： | F24F1/04;F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制冷便携式空调，包括盒体，所述盒体内设有由挡板隔出的制冷仓、放置仓、发电仓，所述制冷仓内均匀设置有多个制冷半导体，所述盒体上开设有放置槽，所述放置槽内设置有蓄热片，所述发电仓内安装有温差发电片，所述温差发电片的冷端放置在制冷仓内，所述温差发电片的热端与蓄热片贴合，所述挡板上开设有通孔，所述盒体内安装有电机，所述电机的输出轴上通过轴套均匀设置有多个扇叶。本实用新型通过在制冷仓设置制冷半导体，并利用电机将制冷仓内的冷空气从排气管排出，从而可以对外界空气降温，达到空气调节的目的，此制冷结构简单、轻巧，便于携带。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 便携式 空调 | ||
【主权项】：
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