[实用新型]一种光电探测器全金属化封装结构有效
申请号: | 202020309954.1 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211208453U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 林超杰 | 申请(专利权)人: | 深圳盘古通信有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/0232;G01J1/42;G01J11/00 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种光电探测器全金属化封装结构;包括底座和管帽,底座和管帽焊接密封,形成一个容纳空腔,底座位于容纳空腔的一侧设有管座,管座上设有管芯,所述管帽的一侧穿设有一光纤组件,光纤组件与管帽之间的间隙通过焊接密封。本实用新型的光电探测器全金属化封装结构具有密封性强,结构简单等特点,通过底座和管帽焊接密封,光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封,极大的提高光电探测器防护效果,具有防水、防尘等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 探测器 金属化 封装 结构 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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