[实用新型]一种电子产品壳体生产的钻孔装置有效
| 申请号： | 202020313723.8 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211915569U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨钰;曾立兴;苏德鑫;杨杰 | 申请（专利权）人： | 苏州本东精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q1/25;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及钻孔装置技术领域，尤其涉及一种电子产品壳体生产的钻孔装置，解决现有技术中存在的缺点，包括机架，所述机架的一侧通过螺丝固定连接有箱体，所述箱体为空腔结构，箱体的内壁一侧通过螺钉连接有固定板，所述固定板上开设有第一螺纹孔，第一螺纹孔的内部螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的外部套设有调节螺母，且调节螺杆的一端活动铰接有连杆，通过调节螺杆、调节螺母、连杆、把手、导轨以及滑动座等结构的设置，针对不同产品的开孔需求，人员可转动调节螺母来盖板钻头的钻孔角度，适用范围广，而且在操作把手拉动滑动座移动后，可以确保在钻孔过程中钻头的角度保持一致，从而确保开孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 壳体 生产 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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