[实用新型]一种半导体生产用切割装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用切割装置，涉及半导体技术领域，包括箱体，箱体正面设置有开关门，箱体内上下滑动安装有横杆，横杆下方安装有安装板，安装板底部安装有切割机，箱体内底部固定设置有夹持机构，夹持机构包括固定块，固定块固定在箱体内底面，固定块顶部开设有放置槽，放置槽内放置有半导体，放置槽内两侧分别开设有凹槽二，两个凹槽二内均滑动设置有夹持块，固定块外部两侧分别设置有松紧螺杆，松紧螺杆内侧与所述夹持块固定连接，本实用新型解决了现有的切割装置中半导体的夹紧效果不佳，且不能对不同规格的半导体进行有效的夹紧，导致生产质量不合格，降低了生产效率的问题。