[实用新型]用于生产电子辅料的切割设备有效
申请号: | 202020319258.9 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN212094663U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 陈足华;刘运涛;郝瑞 | 申请(专利权)人: | 惠州市好品科技有限公司 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00;B23Q11/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的用于生产电子辅料的切割设备,通过设置基台、卡紧机构、切割机构及废料收集板,在实际的应用过程中,各卡紧凸起的设置,当气涨轴内通过气体时,各卡紧凸起会相对气涨轴移动,对套置在气涨轴上的电子辅料进行卡紧定位,防止后续对电子辅料进行切割时电子辅料相对气涨轴位移,影响切割操作;此外,若干废料收集道的开设,能够起到对碎屑进行收集的作用,当废料收集板积满了碎屑时,操作人员可以把废料收集板拉出,把积蓄在废料收集板上的碎屑倒掉,防止碎屑的过多残留影响切割操作;再者,横移装置和前移装置的设置,操作人员可以根据实际的切割需要灵活调整切割刀的位置,使得切割出来的电子辅料能够达到相应的出产规格。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 电子 辅料 切割 设备 | ||
【主权项】:
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