[实用新型]温度控制装置有效
| 申请号： | 202020319342.0 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211509669U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李镇宇 | 申请（专利权）人： | 伟林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所有限公司 44216 | 代理人： | 刘卉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种温度控制装置，包括底座、温度控制模块、电子元件、散热体、显示模块及壳罩，底座设有容置空间；温度控制模块设于容置空间中；电子元件电性连接温度控制模块；散热体设于温度控制模块并覆设电子元件，散热体具有容槽，电子元件嵌设于容槽，并在电子元件和散热体之间设有导热介质；显示模块电性连接温度控制模块；借此，本实用新型温度控制装置具有帮助电子元件散热的机制，增加元件的寿命并减少装置故障。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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