[实用新型]一种增厚型柔性板结构有效
| 申请号： | 202020322317.8 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211457521U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李永永;王文剑;喻冰基 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增厚型柔性板结构，包括第一柔性板材层和第二柔性板材层组成的增厚型柔性电路板结构，所述第一柔性板材层和第二柔性板材层分别由铜层和聚酰亚胺层组成，第一柔性板材层和第二柔性板材层中的聚酰亚胺层相互叠接，并在两聚酰亚胺层之间设置有厚胶层，本实用新型提供一种增厚型柔性板结构，本实用新型可以有效实现厚度超过0.26mm的柔性板的增厚及制作；通过设计厚胶层，并采用覆盖膜软胶层和覆盖膜硬胶层的填充和约束效果，可有效避免压合溢胶、压合滑板、层偏错位、填胶不良等问题采用此方式制作柔性板，制作效率高，成本低，可靠性良好；本实用新型可实现局部凹陷（或落差）的柔性板制作，使柔性板可应用于更多场景中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增厚型 柔性 板结 | ||
【主权项】：
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