[实用新型]一种半导体连接桥有效
| 申请号： | 202020322891.3 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211828738U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 徐红波 | 申请（专利权）人： | 宁波港波电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 李铭 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体连接桥，包括半导体连接桥本体、热沉、第一电极箱和防护底板，所述半导体连接桥本体上侧面开设有连接孔，且连接孔贯穿半导体连接桥本体下侧面，同时半导体连接桥本体上侧面开设有凹槽，所述热沉设置在凹槽内部，且热沉内部设置有支撑柱，同时凹槽内部设置有限位架，所述第一电极箱设置在前侧限位架内部，且后侧限位架内部设置有第二电极箱。一种半导体连接桥，设置有防护底板、外螺纹杆和连接螺丝，在使用该半导体连接桥时，通过让防护底板上的外螺纹杆贯穿半导体连接桥本体上的连接孔，同时使用连接螺丝贯穿固定板与安装架连接，致使该半导体连接桥底部得到防护，且得到限位固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 连接 | ||
【主权项】：
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