[实用新型]SMC箱体有效
申请号: | 202020332452.0 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN211530538U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 程保华;余永辉 | 申请(专利权)人: | 浙江宝顺电气有限公司 |
主分类号: | H02B1/56 | 分类号: | H02B1/56;H02B1/46;H02B1/28 |
代理公司: | 杭州信义达专利代理事务所(普通合伙) 33305 | 代理人: | 陈继算 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMC箱体,属于电力设备领域,包括箱体,所述箱体由SMC板组装而成,所述箱体上固定有顶罩,所述箱体顶部设有上盖,所述顶罩底端的截面积大于上盖的截面积,所述顶罩为空心结构,所述顶罩底端设置有若干弧形通道;所述上盖延伸至顶罩内部,所述上盖为空心结构,所述上盖设置有散热组件。本实用新型不仅能够防水、防尘,而且通过吹风组件以及出风通道的配合设置,能够实现散热的效果。 | ||
搜索关键词: | smc 箱体 | ||
【主权项】:
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