[实用新型]一种新型顶针帽机构有效
| 申请号： | 202020332477.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN212062410U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 曹文文;陈志远;钟志芳;方永祥 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型顶针帽机构。所述新型顶针帽机构，包括：承载块；顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。本实用新型提供的新型顶针帽机构具有通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 顶针 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
