[实用新型]一种用于晶硅棒开方的加工装置有效

专利信息
申请号: 202020332706.9 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN211968002U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 詹正明 申请(专利权)人: 衢州市东宇石英制品有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 代理人: 高永志
地址: 324022 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于晶硅棒开方的加工装置,包括底座、升降机构、切割机构以及用于固定承载硅棒的承载机构,所述升降机构设于底座上,所述切割机构固定于升降机构上,所述承载机构设于底座上且位于所述切割机构下方;所述切割机构包括切割架体,所述切割架体上设置有驱动电机以及两个受驱动电机同步控制的切割单元,所述切割单元包括安装在切割机架上的导轮组以及设置在导轮组上的环形锯丝;所述承载机构包括用于夹持固定硅棒的夹持单元和用于控制硅棒转动的转动单元;本实用新型的有益效果是,工作效率高,成本低,硅棒开方精准度高,操作简单、控制方便。
搜索关键词: 一种 用于 晶硅棒 开方 加工 装置
【主权项】:
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