[实用新型]一种顶针自动调节装置有效
| 申请号： | 202020338037.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN211788951U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;杨世国 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及到半导体生产设备技术领域,提供了一种顶针自动调节装置，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。依靠电机与位移机构连接实现X、Y、Z向调整移动，通过电机的联动，实现X、Y、Z三轴动作达到自动化生产的目的，提高自动化程度，提升生产效率，解决精度低，易造成不良品质的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 自动 调节 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
