[实用新型]一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置有效
申请号: | 202020338536.5 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN211578721U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 田周;吴世茂;魏世全;刘涛 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置,它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该单排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座,所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆,所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口,所述顶针座顶面上沿其长边向内垂直开设有等间距直线排列的顶针孔,所述顶针孔底部贯穿至所述凹口,所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有双排错列分布的螺丝固定孔,所述螺丝固定孔分别与所述顶针孔一一对应连通。本实用新型的顶针安装固定方式由原先的多针单螺丝固定设计变更为单针单螺丝独立固定,这样可单独对单个顶针进行高度校正,更方便操作,节约顶针高度校正时间,提高生产效率,减少产能损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 引脚 接合 单排 顶针 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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