[实用新型]一种节能型半导体打标机有效
申请号: | 202020340578.2 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212191720U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邵圣 | 申请(专利权)人: | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种节能型半导体打标机,包括机架、打标机头以及顶板,所述机架的上侧安装有两个对称的第一导轨,所述第一导轨上滑动连接有滑块,两个滑块之间固定安装有移动横梁,所述打标机头安装在安装板上,所述移动横梁的前侧安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端安装有丝杆,所述安装板的后侧焊接有支耳,所述丝杆贯穿支耳并与其螺接,所述顶板的下侧固定安装有两组的对准的安装架,左右两个安装架间转动连接有贯穿的转轴,所述转轴上安装有皮带轮,前后两个皮带轮之间连接有皮带,所述皮带的下侧通过支架与移动横梁固定连接。本打标机的机头可以前后、最有方向移动,可以打标较大面积,方便使用。 | ||
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【主权项】:
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