[实用新型]一种电路板自动分板上料激光打标机有效
申请号: | 202020342624.2 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211895010U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 孙纪平;陈浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市海镭激光科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G47/90 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板自动分板上料激光打标机,属于打标机技术领域,解决了现有装置生产效率低的问题;其技术特征是:包括主体,主体的底部设有上下流水线体机构,上下流水线体机构的一侧固定安装有流水线机构,主体上设有自动上料机构,自动上料机构和流水线机构连接,主体的顶部设有用于对工件进行激光打标的激光打标机构,激光打标机构的一侧设有用于排料的下料机构,主体上固定安装有推料气缸;本实用新型实施例操作简单,上料稳定,避免了工件的脱落和偏移,需要上料时,将料框放置在固定板上,开启升降电机,升降电机带动传送链轮和传送链条转动,使得传送链条带动承重组件上升,然后定位气缸推动料框,避免了料框的偏位。 | ||
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【主权项】:
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