[实用新型]一种IC产品包装用自动封口系统有效

专利信息
申请号: 202020349174.X 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211869764U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 胡冬 申请(专利权)人: 四川明泰电子科技有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28;B65B57/00;B65B65/08
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 阮涛;翟宝祺
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种IC产品包装用自动封口系统,包括开设有收集孔的工作台,胶塞插堵组件和顶推组件设于收集孔两端,收集孔和推进组件位于存放组件两侧;存放组件用于供包装管平行于收集孔层叠存放,存放组件底端开设有与单个包装管适配的出料口;胶塞插堵组件包括插堵腔、切刀、推塞杆,插堵腔与收集孔共线设置,当推进组件将最下层的包装管经出料口推送至收集孔上方后,顶推组件作用于包装管尾端,使包装管开口端插接于插堵腔;当胶塞条导向组件将胶塞条传送至插堵腔后,切刀可切断胶塞条成为单颗胶塞,推塞杆可驱使胶塞插入包装管开口端。通过切刀和推塞杆在插堵腔内配合,自动切断胶塞条的同时封堵包装管,高效快捷地对包装管进行自动封口和收集。
搜索关键词: 一种 ic 产品包装 自动 封口 系统
【主权项】:
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