[实用新型]发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统有效
| 申请号： | 202020350358.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211980634U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 林俊宇;李俊毅;邱毅扬;陈怡名;李世昌;王种皓;张峻玮 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种发光元件及含该发光元件的封装结构和光电系统，其中该发光元件包含发光叠层、上电极、电流通道区及接触层。发光叠层具有一出光面且包含多个半导体层。上电极位于出光面上且包含电极部、第一延伸部与第二延伸部彼此电连接。第一延伸部具有第一宽度，第二延伸部具有第二宽度，第一宽度大于第二宽度。电流通道区位于第一延伸部及第二延伸部之间。接触层位于第二延伸部与发光叠层之间，且具有第三宽度小于或等于第二宽度。电流通道区与第一延伸部之间具有第一距离，电流通道区与第二延伸部之间具有第二距离，且第一距离大于第二距离。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 光电 系统 | ||
【主权项】：
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