[实用新型]一种半导体晶锭端面垂直度测量装置有效

专利信息
申请号: 202020351189.X 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211425386U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 赵延祥;历莉;刘波;程博;张晶 申请(专利权)人: 宁夏银和半导体科技有限公司
主分类号: G01B21/22 分类号: G01B21/22;G01B21/02
代理公司: 宁夏合天律师事务所 64103 代理人: 孙彦虎
地址: 750021 宁夏回*** 国省代码: 宁夏;64
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种半导体晶锭端面垂直度测量装置,包括晶锭旋转放置机构、测量机构,本方案同时设置有晶锭旋转放置机构、测量机构,晶锭固定时,通过测量机构实现对其断面竖直方向及水平方向距离及垂直度的精确测量,该过程测量完成后,再通过晶锭旋转放置机构实现晶锭在晶锭旋转滚轮与晶锭旋转从动滚轮之间缝隙上的自由旋转,将晶锭旋转至不同位置,再重复对其断面进行距离及垂直度测量。通过以上方式,实现对晶锭断面不同位置、不同方向距离及垂直度的精确测量,显著减小测量偏差,整个测量过程中不需人工搬运晶锭,有效避免因人工搬运引起的晶锭碰撞等不良,大幅降低操作人员劳动强度。
搜索关键词: 一种 半导体 端面 垂直 测量 装置
【主权项】:
暂无信息
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