[实用新型]一种用于电路板组装的压合装置有效

专利信息
申请号: 202020352440.4 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN212217679U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 肖仕云 申请(专利权)人: 南京江川电子有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 窦贤宇
地址: 211100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板组装的压合装置包括:箱体,与所述箱体上表面固定连接的驱动电机,设置在所述驱动电机输出端的活动杆,设置在所述活动杆另一端的活动压板,以及设置在所述箱体上的传动组件;夹取组件,包括对称设置在所述箱体底部的一组安装架,与所述安装架固定连接的夹取电机,设置在所述夹取电机输出端的连接块,与所述连接块固定连接的活动座,与所述活动座固定连接的第一夹持块,均匀分布在所述连接块下表面的四个滑块,与所述滑块滑动连接的滑轨,通过夹取电机的运动,进而带动连接块开始工作,进而运动的连接块带动活动座开始运动,进而调节固定座与活动座之间的距离,进而达到夹持组装件的效果,保证了装置不发生偏移。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 组装 装置
【主权项】:
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