[实用新型]光学模组有效

专利信息
申请号: 202020353971.5 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211426885U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 吴秉陵;蒋庆平;梁日权;法学森 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: G02B7/02 分类号: G02B7/02;H04N5/225
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种光学模组。该光学模组包括:承载板,设置有焊料,镜头组件,包括壳体以及从所述壳体延伸的金属连接腿,所述壳体内设有镜片,所述连接腿通过所述焊料焊接在所述承载板的上表面或穿过所述承载板而焊接在所述承载板的下表面。本申请的光学模组将镜头组件与承载板焊接在一起,从而能更好地保证镜头组件与感光元件的对准。
搜索关键词: 光学 模组
【主权项】:
暂无信息
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