[实用新型]用于补强柔性电路板的压合机有效
| 申请号： | 202020357703.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN212278549U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 汪斌;罗静霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市耀德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 陈媛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于补强柔性电路板的压合机，包括机架、压合组件和动平台，动平台包括静板和动板，静板与动板可拆卸连接，静板连接在动板的上部，动板与机架滑动连接，压合组件设置在静板的上部并与机架连接，压合组件能够相对于所述静板做靠近运动，从而将位于静板上的补强部件和柔性电路板压合为一体式结构。通过设置包括静板和动板的动平台，静板与动板可拆卸连接，相较于现有的动板与静板为一体式结构的压合机，本实用新型设置可拆卸的静板能够明显提高压合机的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路板 压合机 | ||
【主权项】：
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