[实用新型]一种单晶硅生产用单晶硅分选烘干装置有效
| 申请号： | 202020367660.4 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211295058U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李帅;高万里;陈晓明 | 申请（专利权）人： | 内蒙古和光新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010111 内蒙古自治区呼和浩特市经济*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶硅生产用单晶硅分选烘干装置，包括外箱体和内箱体，所述外箱体的顶板边缘上固定插接有气阀，所述内箱体的上端活动插接有进料管，且进料管固定插接在外箱体的顶板上；所述内箱体设置在外箱体内，且内箱体的外底壁上连接有震动机，震动机的下端连接在外箱体的内底壁上。本实用新型外箱体、内箱体和震动机组合结构的增加，通过震动作用，可加快分选过程，同时，二号转动杆和抵触板组合结构的设置，通过旋转实现分选的作用，同时，支撑组件的设置，可使得抵触板实现上下运动，这样在抵触板抵触到单晶硅圆片时，会使得抵触板向上运动，从而避免造成单晶硅圆片的断裂，进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 生产 分选 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
