[实用新型]一种用于电陶盘隔热圈的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202020367677.X 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN212169030U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 赖国荣 申请(专利权)人: 阳江市韦邦电器有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B51/00;B23Q11/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖华均
地址: 529950 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于电陶盘隔热圈的钻孔装置,包括了钻头,一端设置有钻削部,所述钻削部的端面的中间位置设置有开口,所述钻头的侧面设置有排粉槽,所述钻头的内部设置有排粉通道,所述排粉通道连通所述开口和所述排粉槽;集尘罩,所述钻头由所述集尘罩内伸出所述集尘罩,所述排粉槽位于所述集尘罩内部;其中,所述集尘罩连接吸尘设备。如此设置,在钻削过程中,钻削所产生的大部分粉尘则通过开口进入排粉通道,然后由钻头侧面的排粉槽进入集尘罩后由吸尘设备吸走,使得钻削过程中大部分粉尘不会扩散到周围的空气中,导致被人体吸收影响人体的健康。
搜索关键词: 一种 用于 电陶盘 隔热 钻孔 装置
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