[实用新型]一种双头镀锡焊接电子线有效

专利信息
申请号: 202020377501.2 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN211556374U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 梁龄予 申请(专利权)人: 深圳市金丰盛电子有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/405
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 刘小芹
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双头镀锡焊接电子线,包括两个焊盘接头和一根线材,所述焊盘接头设有折弯头、两个过锡桥和两个第一折弯边,所述折弯头和第一折弯边分别设有焊盘接头相对的两个端部,两个所述过锡桥分别设于折弯头相对的两个侧,所述过锡桥内表面设有锡块,两个所述第一折弯边以焊盘接头中心对称;所述线材包括多根线芯和线芯护套,所述线芯护套套设于多根线芯的外部,多根所述线芯的端部均突出于线芯护套,两个所述第一折弯边弯折挤压线芯护套固定,所述折弯头弯折顶触线芯固定。本实用新型提供一种双头镀锡焊接电子线,不易脱线、接触稳固,极大程度上降低电子设备工作期间的安全隐患。
搜索关键词: 一种 镀锡 焊接 电子线
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