[实用新型]DIP封装功率器件的热阻测试装置有效
| 申请号： | 202020379892.1 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN213041948U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘楠;李娟;廉鹏飞;张辉;祝伟明 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 许丽 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各DIP封装功率器件尺寸相匹配的多个测试工位，所述测试工位侧壁粘贴有绝缘层；所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接。本实用新型提供的DIP封装功率器件的热阻测试装置通过散热基板对被测器件散热引出端的压紧接触，满足了热量沿一维方向向下传导的要求，可准确地测试出DIP封装半导体器件的结壳热阻值，对于优化器件封装设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。 | ||
| 搜索关键词： | dip 封装 功率 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精密计量测试研究所，未经上海精密计量测试研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020379892.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种下肢外骨骼腿部转接机构
- 下一篇：F型封装功率器件的热阻测试装置
