[实用新型]一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机有效
申请号: | 202020381465.7 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN211831353U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 李岁敏 | 申请(专利权)人: | 陈培安 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机,其结构包括整平流料器、箱门、电控箱、加工模具、机体、控制盒、安装板、料管、注射缸,本实用新型的机体上腔设有加工模具,与整平流料器装配使用,框体内设有导磁块,定时通电的导磁块带动活动板来回运动,使得伸缩管自动变形、复位,产生了流动空气,来回运动使得气流具有压力,出气口直径相较通气槽要小,气流经过小出口时产生的气流压强最大,从而对加工模具内灌注后的电路板孔进行吹气平整处理,能够有效防止其表面产生的空洞现象,进而进而提高了电路板的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 防空洞 成型 电路板 树脂 真空 灌注 | ||
【主权项】:
暂无信息
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