[实用新型]一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置有效
申请号: | 202020381495.8 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN211828695U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杨伟增 | 申请(专利权)人: | 陈培安 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01N33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置,其结构包括套筒、机座、检测台、检测探头、涂料器、升降架、导轨柱、传动带,本实用新型将晶圆放置在检测台表面置物板上,外围线的安装架上设有第一探头与第二探头及第三探头,组合位置传感模块安装在内下框处,对应晶圆侧面定位点安装,能够检测晶圆侧壁表面是否有缺陷,晶圆表面带有缺陷时可通过涂料器进行补胶,推杆在升降架机械压接作用力下直线带动活塞块上下运动产生气压,上移时打开出料口,使得相贯通储料盒的下料管输出胶料到注料筒中,胶料混合气体经由喷头送到晶圆表面上,具有补胶功能,能够有效提高后续涂胶作业的加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 质检 修复 一体 光刻 胶涂敷 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造