[实用新型]一种打印机用模块卡接结构有效

专利信息
申请号: 202020382992.X 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN211942640U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 王雪廷 申请(专利权)人: 上海锦廷机电科技有限公司
主分类号: B41J29/00 分类号: B41J29/00
代理公司: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 11768 代理人: 蒋常雪
地址: 200941 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种打印机用模块卡接结构,包括底座、安装板和模块本体,模块本体与安装板上端固定连接,且模块本体和安装板均位于底座的上方,底座的上端开设有两个滑槽,两个滑槽的内部均滑动连接有滑块,两个滑块相对的两端均固定连接有弹簧,两个弹簧的另一端分别与两个滑槽的侧壁固定连接,两个滑块的上端均延伸至滑槽外部并固定连接有卡块,两个卡块的上侧壁相反的两端均为倾斜设置,安装板的下端开设有两个与卡块相匹配的插槽,两个插槽相反的两侧均开设有与卡块相匹配的卡槽。本实用新型能够快速将打印机模块本体与底座进行卡接固定,且操作方便,还能够提高安装稳定性,便于人们使用。
搜索关键词: 一种 打印机 模块 结构
【主权项】:
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