[实用新型]全自动加工太阳能硅片的激光设备有效

专利信息
申请号: 202020385890.3 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212398484U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 谭鑫;郭跃;王中国;刘哲 申请(专利权)人: 锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/70;B23K26/142
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 代理人: 张旭存
地址: 121000 辽宁省锦州市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种全自动加工太阳能硅片的激光设备,包括工作台,所述工作台底部四角位置均固定连接有支脚,工作台上面位于中部固定连接有底座,底座顶部外壁两端均开设有第一滑槽,在第一滑槽内通过直线导轨连接有第一气缸,第一气缸顶部连接有第二气缸,第二气缸的缸杆一端连接有推杆,并通过弹簧固定连接有推板,底座顶部一端开设有集料槽,集料槽内壁固定有第二胶垫;工作台顶部两侧对称固定有侧箱,二个侧箱相对应一侧分别开设有第二滑槽并通过直线导轨连接有滑动块,滑动块之间连接有顶箱,顶箱底部滑动连接有激光发生器,激光发生器下面连接有激光头。有益效果是:硅片卡装方便快捷;避免了人工输送和收集,提高了装置的实用性和高效性。加工效率高。
搜索关键词: 全自动 加工 太阳能 硅片 激光设备
【主权项】:
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