[实用新型]一种TT封装6A贴片桥堆

摘要

本实用新型涉及桥堆技术领域，且公开了一种TT封装6A贴片桥堆，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体的内部开设有放置腔，所述放置腔的内部固定连接有导电基板，所述导电基板的顶部固定连接有芯片，所述芯片的顶部固定连接有跳线，所述跳线的另一端与相邻的导电基板固定连接。该TT封装6A贴片桥堆，通过配合设置有第一引脚、导电柱、第一螺口、螺帽、第二螺口和导电孔，第二引脚是焊接在电路板上的，通过拧动螺帽，使得螺帽与第一螺口分离，使得导电柱能够从导电孔内移出，实现了TT封装6A贴片桥堆从电路板上的快速拆卸，使得拆装维修TT封装6A贴片桥堆时不需要多次焊接，避免了焊接意外导致电路板的损坏。