[实用新型]一种礼品包装纸的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202020397945.2 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN211842316U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 李玲娟 申请(专利权)人: 李玲娟
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/26
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 秦丽
地址: 510000 广东省广州市海珠区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及礼品包装纸加工技术领域,尤其涉及一种礼品包装纸的打孔装置,解决了现有技术中存在的礼品包装纸的打孔位置多为固定,不能根据需求进行调整,降低了设备的可作业范畴的缺点,包括下基板,其上固定设置有置放板,且置放板上开设有配合槽道,上基板铰接于下基板的一侧,上基板上分别开设有调节孔道及锁定孔,且上基板的底部设置有压板,该压板上开设有导向槽口,导向槽口的顶部设置有扩充口,导向槽口的两侧开设有限位槽。本实用新型通过上基板及下基板的闭合,将打孔头压合在置放板上,实现其上礼品包装纸的打孔作业,且根据需要可利用调节柄对打孔头的位置进行调整及锁定,满足不同位置的打孔需求。
搜索关键词: 一种 礼品 包装纸 打孔 装置
【主权项】:
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