[实用新型]片材贴附设备有效
| 申请号： | 202020398667.2 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN212555404U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 板仓宗吾;丰永秀树 | 申请（专利权）人： | 丰大工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 黄刚;张建涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供片材贴附设备，能绕具有复杂形状的基板面板的边缘自动贴附片材。片材贴附设备包括：基座(1)，用于放置基板面板(X)；夹持装置(2)，用于在边缘的弯曲部的附近夹持片材(Y)的待沿基板面板(X)的边缘折回的折曲区域并在期望方向上拉动折曲区域的同时将折曲区域引导至基板面板(X)的背表面侧上的预定位置；和挤压装置(3)，用于将折曲区域压靠基板面板(X)的背表面侧。夹持装置(2)包括：多个夹持臂(21)，具有彼此面对的前端；和操作部(22)，用于改变夹持臂(21)的面对的前端之间的间隙。挤压装置(3)具有挤压表面(32)，用于将由夹持装置(22)引导的适当范围的折曲区域压靠基板面板(X)的背表面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 片材贴附 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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