[实用新型]一种半导体制冷片及保温盒有效
| 申请号： | 202020405735.3 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN211823257U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 沈剑青;宋以仁;耿靳财 | 申请（专利权）人： | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D19/00;F25D23/00;F25D25/02;F25D29/00 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 215222 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片及保温盒，半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子，第一基片和第二基片平行排布且具有间隔；第一基片上设有第一电极，第二基片上设有第二电极；多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布，其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；沿平行于第一基片的方向，P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同，由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性，提高半导体制冷片的产品效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 保温 | ||
【主权项】：
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