[实用新型]一种光电元器件加工用固定装置有效
申请号: | 202020407795.9 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN211555849U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 赵迎;李研;接长伟 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学光电信息学院 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种光电元器件加工用固定装置,包括装置主体、斜槽轮、第一转轴、第一电机和控制面板,所述装置主体顶端的一侧安装有第一电机,且第一电机的输出端通过联轴器安装有第一转轴,并且第一转轴远离第一电机的一端安装有转动轴,所述转动轴表面的两侧皆套接有斜槽轮,所述装置主体顶端的两侧皆设置有滑槽,且滑槽内部的一端安装有滑轮,滑轮的顶端延伸至滑槽的外部,并且滑槽顶端的一侧固定有支撑臂,所述支撑臂顶端的一侧固定有固定箱,固定箱底端的一侧固定有间歇块。本实用新型不仅提高元器件的加工效率,提升装置的适用范围,还增强了装置的工作实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 元器件 工用 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造