[实用新型]一种LED模组印制板连接装置有效

专利信息
申请号: 202020408549.5 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN211502695U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 俞雅露;陈佳平 申请(专利权)人: 谷原光电科技(上海)有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V17/10;F21V29/508;F21Y115/10
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 李倩倩
地址: 201100 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种LED模组印制板连接装置,包括:印制板、连接器及散热板;所述印制板设于所述散热板上;所述印制板上设有通孔焊盘,所述连接器通过所述通孔焊盘焊接在所述印制板的底面;所述印制板的顶面上安装有LED模组,所述LED模组的输入端及输出端均与所述通孔焊盘连接。本实用新型的连接器位于印制板的背面,不仅可降低遮光影响、提高光效;且连接器上的导线可自由拔插,操作灵活;此外,散热板的顶部设置的卡槽可极大地方便印制板的安装及拆卸;最后,散热板底部形成的凹槽,可有效保护连接器不受外部应力的影响。
搜索关键词: 一种 led 模组 印制板 连接 装置
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