[实用新型]一种半自动加锡焊接装置有效
申请号: | 202020409669.7 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN211840494U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 何家福;李俊需;伍佼;张志伟;王其才;徐进远 | 申请(专利权)人: | 厦门市科力电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种半自动加锡焊接装置,包括机架、移动机构、焊接机构和加锡机构,机架包括支撑板、连接板和底座,底座设有控制面板和温度显示屏,移动机构包括第一移动机构、第二移动机构和第三移动机构,第一移动机构分别与连接板外侧、第二移动机构滑动连接,第三移动机构与底座滑动连接,焊接机构包括固定架、发热装置、烙铁头和焊接治具,固定架分别与第二移动机构、发热装置固定连接,发热装置与烙铁头固定连接,焊接治具底部与第三移动机构固定,加锡机构包括送锡管和送锡架,送锡架顶部与发热装置固定连接,底部与送锡管固定连接,管口与烙铁头底部相对。本实用新型操作简单,通过控制面板自动加锡焊接,提高了焊接效率和焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半自动 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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